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    i7 8700K!评惠普暗影精灵III游戏主机

      [  中关村在线 原创  ]   作者:吴紫磨   |  责编:李诺
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    1惠普暗影精灵III代

          惠普最近发力游戏电脑,找到了一条扩大影响的新道路。随着旗下游戏产品的逐渐增多,惠普也开始收聚力量,将小的产品线合并,做大子品牌,暗影精灵系列台式机就是典型代表。

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          今天我们为大家评测的这款暗影精灵III模具首发自6月份的惠普发布会,日前以8代酷睿的新配置亮相。 作为一款游戏台式机,惠普暗影精灵III 880的其他配置自然不会含糊,配备16G内存256GB 固态硬盘和2TB HDD,满足大容量游戏储存需求。

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    暗影精灵III 灯光绚烂

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          暗影精灵III代的机箱结构是标准ATX,与常见的机型不同,其正面上下各有一个斜切设计,以棱面装饰,非常有个性。暗影精灵III代机箱前脸中线拱起,有一个棱脊,正中央是可发光的Voodoo Logo,下方过渡段带有内凹的双层进气格栅,同样布置有红色灯光。

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    暗影精灵III代

          暗影精灵III代的机身上部头顶左侧印上了OMEN家族标志,右侧布置了两个USB 3.0 TYPE-C接口、两个USB 3.0 标准接口、SD卡槽和耳麦接口,其上方扶手旁边设计了开机键。

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    OMEN家族标志

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    机箱前置接口和开机键

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    硬盘仓

          暗影精灵III代的头顶斜坡中央形同船坞登陆艇或者货运飞机的尾门,设计了对开门的一个包裹结构,打开后可以看到两个可以热插拔的3.5英寸机械硬盘位,设计精巧,同Omen X 900如出一辙。

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    机箱顶部前后视图

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    侧透和阴文Logo

          这款机器的左侧为亚克力侧透面板,右侧是标准金属面板,印制有OMEN和暗影精灵家族的阴文logo,整机设计美观大方。侧透面板可以通过机箱顶部后方的按钮开合,比较人性化。此外,暗影精灵III代的机箱内部设置有多组LED红色背光灯,在开机状态下也非常酷炫。 

    2内部结构外部扩展

     内部结构外部扩展

            后部接口方面,这台机器配置了2个USB 2.0接口、4个USB 3.0接口、1个RJ45网络接口,同时还带有SPDIF以及三个音频插孔;而GTX 1080 Ti独显自带接口非常齐全,包括三个DP、一个HDMI,满足了目前主流显示器的视频接口需求。

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    后部接口布局

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    整机内保部布局

           打开侧板我们能够看到暗影精灵III代的下置电源整体布局,其内置硬盘笼垂直于主板方向,孤立地位于主板右下方,正对着前面板的进风风扇。暗影精灵III的GTX1080Ti旗舰显卡采用了定制的OEM涡轮散热器,占据了Z370主板的第一个PCI-E插槽,将整机一分为二。      

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    标配80Plus节能电源

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    显卡下方只有一个PCI-E X16 插槽和无线网卡

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    内置硬盘笼 2TB机械硬盘

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    三星PM961 256GB 固态硬盘

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    120冷排和冷头

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    内部发光情况

           暗影精灵III代内置了和Omen X一样的120毫米单风扇后排一体水冷,原型冷头表面为亮面材质印有暗影精灵徽标,两根包络有红色反光尼龙保护套的水管在机身灯光映照下非常带感。这款后排水冷的风扇被安装在机身后部,噪音控制水平较好。

      暗影精灵III代的主板来自于微星,共拥有两条PCI-E X 16显卡插槽,额外搭载了一个mini pci-E无线网卡,配备了三组共计五个SATA 接口(一组两个被硬盘笼占用),搭配了一个M.2 固态硬盘接口,搭载的固态硬盘是三星PM 961 256GB。

      这款机器标配80Plus节能电源,搭配的GTX1080Ti显卡导风罩侧面含有白色背光的GEFORCE GTX 装饰灯,很有特点。

    3硬件配置性能测试

     硬件配置性能测试

            了解外观之后,我们来看看这款产品的硬件配置。

       本次送测的惠普暗影精灵III代台式机搭载了英特尔最新的第八代酷睿i7 8700K桌面级处理器,配置了2×8GB DDR4 2400内存,2TB机械硬盘,以及256GB M.2接口PCI-E通道固态硬盘,同时还配置了一块NVIDIA GeForce GTX 1080Ti独立显卡。下面我们来看看几个主要部件的性能表现:

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    整机配置参数

           英特尔酷睿i7 8700K处理器基于Coffee Lake-S架构设计,工艺制程为14nm,为六核十二线程桌面级处理器。初始主频3.7GHz,睿频加速可提升至4.7GHz,拥有12MB三级缓存,是第八代酷睿处理器中的高端处理器,性能非常不错。

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    i7 8700K 参数

        我们使用CINEBENCH R15对这颗处理器的性能进行了测试,其单核得分为190cb,六核得分为1386cb。其多核性能表现相对于上一代酷睿i7 7700K而言,有大约40%~50%的性能提升。

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    i7 8700K Cinebench R15

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    Corona Benchmark 2分28秒

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    Corona Benchmark 成绩对比

            在另一款著名的3D图形渲染测试工具CoronaBenchmark中,搭配DDR4 2400内存的惠普暗影精灵III 配属I7 8700K跑出了148秒的好成绩,距离上一代8核心i7 6900K只有一步之遥。

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    PM961 固态硬盘

          硬盘方面,暗影精灵III搭载三星M.2接口PCI-E通道PM961固态硬盘,容量256GB。我们使用软件对其读写性能进行了测试,从的测试结果截图可以看到,这块固态硬盘的读取能力相当出色,写入性能也是达到了时下高端固态硬盘的水准。

    4GTX1080Ti旗舰性能

    GTX1080Ti旗舰性能 

       接下来我们再看看大家最关心的显卡。GTX 1080Ti是NVIDIA GTX 10系独显中的第二强的高端显卡,性能仅次于新Titan XP。其主要定位是面向发烧级游戏玩家,同时对于想要体验VR游戏的玩家来说,也能够提供出色的图形性能支持。

      通过GPU-Z检索我们可以看到这块显卡的参数信息:

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    GTX1080Ti

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    3DMark 系列成绩

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    3DMark 系列成绩

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    3DMark 系列成绩

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    3DMark 系列成绩

           惠普搭载的涡轮版GTX1080Ti频率和TDP设计应该与公版Founders Edition保持了一致,在3DMark系列图形测试中也跑出了正常的公版水平。当然,i7 8700K作为六核产品,在物理成绩上和更强的i9 X系列Core 相比有一点差距。  

    5使命召唤14与散热

    使命召唤14与散热

           我们来看看实际游戏测试。

      我们选用的是《使命召唤 二战》。这款游戏刚刚上线不久,整个画面可以说是近几代里表现最好的一作,尤其在人物建模上下了很大的功夫。我们的测试环境是在2560×1440 2K分辨率下的全屏顶级画质下进行,惠普暗影精灵III能否流畅运行这款游戏呢?

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    2560×1440 2K分辨率测试

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    2560×1440 2K分辨率测试

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    稳定帧率90ps左右

      笔者本次测试设置在第二关,后续的场景因为时间关系并没有玩。总体来说,本作画面相对于以往而言有了很大的进步,即便与《战地》系列相比也不像以前差别那么大。惠普暗影精灵III代足以流畅运行这款大作。


    最后我们来看看这款台式机的散热情况

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    极限散热测试

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    极限散热测试

          惠普暗影精灵III代的单120冷排和公版显卡综合散热效率不错,在非FPU测试条件下其CPU温度在66到70摄氏度之间徘徊,GPU温度在公版标称的85摄氏度附近,且都没有降频,表现比较不错。


    产品评价:

           惠普暗影精灵III代以不错的散热效率、优异的机箱布局和做工设计,打造了一款非常成功的八代酷睿旗舰游戏主机。这款主机的外观、机箱布置都很优秀,如果说一定有什么缺憾,那么主板存储接口和电源功率方面可能还有推出更强版本的空间。

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