长鑫存储计划对面向服务器和PC应用的DDR4产品发布产品结束（EOL）通知，预计最迟于2026年上半年停止供货，并将资源重点转向DDR5及高带宽存储器（HBM）的研发与生产。
据悉，EOL通知将在第三季度发布。然而，已有下游厂商表示，目前市场上的长鑫DDR4产品已基本断货。
此前，三星电子与SK海力士已公布逐步淘汰老旧制程的时间表，但两家公司仍保留了1z纳米制程用于DDR4生产。由于该制程不依赖EUV产线，未来将维持低水平供应。
长鑫存储早期在全球DRAM市场的占有率仅为2%。预计到2025年底，其单月产能将达28万片，未来有望突破30万片，约占全球DRAM总产量的15%。
随着产能逐步扩大，长鑫也在加速向DDR5转移。到2025年底，DDR5与LPDDR4、LPDDR5的合计产能占比预计将超过60%。
未来，长鑫将不再投入标准型DDR4产品的开发，仅保留部分产线为兆易创新代工生产，以确保消费类市场对DDR4产品的持续需求。
此外，有消息称长鑫正在研发一种“高端”HBM解决方案，业内普遍认为这很可能是指HBM3技术路线。
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