内部构造：直线通风散热快

　　现在我们常用的机箱和主板都是基于ATX架构的，它的缺点是没有明确的散热风道，随着配件发热量的逐渐增加，很容易在机箱内部出现热量堆积的情况。于是英特尔在前些年提出了BTX架构，它最大的特点是采用直线散热风道，将CPU和南北桥集中到一条直线上，内存、显卡分列两侧，气流可依次通过这些发热大户并将热量快速排出机箱，提高内部的散热效率。

　　E520采用的就是这种BTX架构，它的进出风口面积都很大，便于空气的迅速流通，同时还考虑到了硬盘散热的问题。它搭配了一片G965芯片组的Micro BTX主板，提供四条内存插槽，最高可支持8GB的DDR2-800双通道内存；另外还有四个SATAII接口、一个PCI-E×16、一个PCI-E×1和两个PCI插槽。除此之外，主板还提供了八个USB2.0接口、HD Audio音频以及千兆网卡。

镂空设计带来充足的进风量

巨大的导风罩将冷风优先为CPU散热

　　BTX机箱都要搭配一个风罩组件，它有固定的大小与长度，能将CPU及其散热片包裹起来并与前机箱风扇连接。此外，在前机箱风扇和风罩之间加入一个气流导向装置，能够对风扇产生的气流进行调节和汇聚，同时也能起到均衡噪声与风压的目的。

大面积的出风孔可以迅速排出暖风

直线散热风道动态示意图

　　从上面这张动态图我们可以清晰地看到BTX架构的气流走向，从而很容易理解直线散热的优点。值得一提的是，考虑到从CPU散热器吹出的暖热空气会向上方流动，机箱背面的散热孔位置整体也比较靠上，从而避免了电源与机箱连接处出现热量堆积的情况。