英特尔中国大事记（1985年至2007年）

　　1985年，英特尔在北京设立了第一个代表处
　　In 1985, Intel established the first Representative Office in Beijing

　　1994年1月，第一个英特尔架构开发实验室（IADL）成立
　　Jan 1994, the first Intel Architecture Development Laboratory (IADL) was established

　　1994年11月，位于上海的芯片测试和封装工厂破土动工
　　Nov 1996, Shanghai A/T factory ground breaking

　　作为英特尔在亚太地区的第一个研究实验室，英特尔中国研究中心（ICRC）于1998年11月创建
　　Nov 1998, Intel China Research Center (ICRC) Implementation was announced - first Research Center in APAC

　　2002年5月，英特尔宣布在中国组装和测试英特尔® 奔腾® 4 处理器
　　May 2002, assembling & testing Pentium 4 Processors in China was announced

　　2002年10月，英特尔亚太区应用设计中心（ADC）在深圳设立
　　Oct 2002, APAC Application Development Center (ADC) in Shenzhen

　　2003年8月，英特尔宣布在四川省成都市投资建立封装和测试英特尔半导体产品的工厂
　　Aug 2003, New A/T Facility in Chengdu was announced

　　2005年5月12日，英特尔技术开发（上海）有限公司成立
　　May 12 2005, Intel Tech Development (Shanghai) Co., Ltd. was established

　　2005年6月，英特尔渠道平台事业部于成立，全球总部设于上海
　　June 2005, Channel Platform Group (CPG) headquarter in Shanghai

　　2005年6月，英特尔宣布设立两亿美元的“英特尔投资中国技术基金”
　　June 2005, US\$200 million Intel Capital China Technology Fund was announced

　　2005年9月，英特尔亚太区研发有限公司在上海紫竹科学园区成立
　　Sep 2005, Intel Asia-Pacific R&D Ltd. in Shanghai’s Zizhu Science Park

　　2006年4月18日，中国首批英特尔多核技术实验室在五所高校启动
　　Apr 18, 2006, Intel Multi-core Technology Lab was first initiated in China’s five universities

　　2006年7月，英特尔与信息产业部签署了“共同推进中国农村、城市、企业和物流等信息化的合作备忘录”
　　July 2006, Intel and PRC Ministry of Information Industry signed a memorandum of understanding, Jointly Promoting China’s Informatization in the Countryside, Cities, Enterprises & Logistics

　　2006年10月25日，成都芯片封装测试项目二期工程的竣工
Oct 25, 2006, Chengdu A/T factory Phase II completed

　　2006年10月30日，英特尔宣布为响应中国政府建设新农村的号召而推出的“世界齐步走，建设新农村”计划
　　Oct 30, 2006, Intel announced a plan to support the government’s New Countryside Initiative, and as part of Intel global World Ahead program.

　　2006年11月1日，英特尔和中国教育部共同宣布启动“共创未来教育计划”
　　Nov 1, 2006, Intel and China’s Ministry of Education announced Joint Cultivate the Future Initiative to help millions of China’s students and teachers.

　　2006 年 11 月16日，英特尔中国研究中心 (ICRC) 举行博士后工作站正式宣告运行，成为国家人才培养体系的一部分。
　　Nov. 16, 2006, Intel China Research Center (ICRC) postdoctoral workstation becomes a part of the national talent cultivation system.

　　2007年1月1日，中国成为一个独立的地区进行销售与市场运做。由此，中国成为与美国、欧洲、中东部非洲、和亚太区并列的第五个独立报告区域。
　　On January 1, 2007, the People’s Republic of China became an independent sales and marketing region. The announcement elevated China to a fifth independent reporting region alongside the Americas, Europe, Middle East-Africa, and Asia Pacific.

　　2007年1月17日，英特尔在中国科技馆开启了“一粒沙•芯世界”为主题的英特尔新展区。
　　January 17, 2007, Intel and the China Science and Technology Museum unveiled an Intel exhibition called “From Sand to Chip.”

　　2007年3月26日，英特尔宣布在大连投资25亿美元，建立一座90纳米技术的300毫米晶圆厂。27日，英特尔与大连市政府以及大连理工大学宣布共同合作创建“半导体技术学院”培养半导体人才。
　　March 26th, 2007 Intel announced plans to build a 300-millimeter (mm) wafer fabrication facility (fab) in the coastal city of Dalian, in Northeast China’s Liaoning Province. March 27th, Intel Corporation announced a joint program with the Dalian Municipal Government and Dalian University of Technology to establish the Institute of Semiconductor Technologies to foster IC talent.

　　2007年4月17日，以“多重动力，携手创新”为主题的“2007年春季英特尔信息技术峰会（IDF）”在北京国际会议中心举行。同日，英特尔宣布将“英特尔多核技术大学计划”扩展至全国37所高校。
　　April 17, 2007, with theme of “Power Your Innovation”, Spring 2007 Beijing Intel Developer Forum kicked off at China International Convention Centre. On the same day, Intel announced the expansion of its Multi-core University Program to 37 universities in China.

　　2007年9月8日，英特尔在亚洲的第一座300毫米晶圆工厂大连芯片厂破土奠基。
　　September 8, 2007, Intel broke ground on its first 300mm wafer fabrication facility in Asia.