近年来，随着处理器芯片的热密度不断提升，传统的硅脂材料已逐渐难以满足高效散热的需求，液态金属及基于二维材料的石墨烯垫片等新型热界面材料（TIM）开始被广泛应用。在此背景下，厂商 Carbice 推出了一款基于一维碳纳米管材料的导热垫——Ice Pad，为高性能计算设备的散热方案提供了新的选择。
Ice Pad 导热垫由高密度垂直排列的碳纳米管与一层薄铝构成，具备优异的热传导性能。其面内导热系数高达 200 W/m·K，不仅远超传统材料，而且在使用过程中不会发生性能衰减，甚至在“熟化”阶段还能实现性能的小幅提升。
根据 Carbice 合作方、整机制造商 CyberPowerPC 在官网公布的数据，Ice Pad 的热阻比常规相变硅脂降低了 5%，同时在导热平面上展现出更出色的温度均匀性，其均匀度可达其他方案的 3.7 倍。此外，Ice Pad 还具备长期使用不降效的稳定性，进一步提升了整机系统的可靠性。
目前，Ice Pad 导热垫已应用于 CyberPowerPC 部分整机配置中，标志着碳纳米管材料在消费级 PC 散热领域迈出了关键一步。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：Carbice推出Ice Pad碳纳米管导热垫，革新高效散热方案https://pc.zol.com.cn/1030/10301656.html
