华擎于2026年6月22日推出全新B550 Rock WiFi主板，面向AMD AM4平台，采用标准ATX规格设计。AM4接口自2016年...[详情]
英特尔计划于2027年初发布代号为“Raptor Lake Next”的新一代处理器，但该系列将不面向移动平台推出标准版...[详情]
龙芯中科携手砺算科技与挚科，正式推出乾启ZK3C60S-W全自主国产专业工作站。该产品聚焦高端制造、建筑设计...[详情]
尽管下一代Zen6架构的线程撕裂者处理器预计将于2027年推出，AMD目前仍在持续深化对现有Zen4架构线程撕裂者...[详情]
AMD计划于2026年推出基于2纳米制程的Zen6架构处理器，桌面平台继续沿用AM5插槽。与此同时，面向高性能计算...[详情]
银昕正式推出全新工作站级机箱ALTA T1。整机采用全铝一体成型骨架结构，具备优异的刚性与散热性能，支持SSI...[详情]
2026年6月17日，华为在上周举行的开发者大会上悄然推出首款搭载原生鸿蒙操作系统的商用台式机。该产品未进...[详情]
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2026年6月17日，光威与金百达相继推出基于国产24Gb（3GB）DRAM芯片的DDR5台式机内存模组。该内存采用8层堆...[详情]
光威与金百达近期相继推出搭载24Gb国产DRAM芯片的DDR5台式机内存模组，双条套件总容量达48GB。光威新品定名...[详情]
光威与金百达近期相继发布基于国产24Gb（即3GB）单颗容量DRAM芯片的DDR5台式机内存模组，支持UDIMM规格。双...[详情]
