浩鑫于近日正式发布XPC Barebone XB860G2准系统迷你主机。该机型采用4.7升超紧凑型结构设计，主板搭载LGA18...[详情]
英特尔即将推出的下一代MSDT处理器酷睿Ultra 400S，代号“Nova Lake S”，将配套采用Z970芯片组。 Z970芯...[详情]
2026年4月22日，据行业消息，英特尔客户端计算业务负责人罗伯特·哈尔洛克在近期访谈中透露，公司正推动一...[详情]
英特尔发烧友渠道业务总经理罗伯特·哈尔洛克表示，公司将在未来持续扩充不锁频处理器的产品线。 他指出，...[详情]
近日，一则来自海外知名PC爱好者社区的帖子引发广泛关注。一位用户分享了自己的意外收获：整整72条HPE品牌D...[详情]
2026年4月19日 AMD官方为锐龙9 9950X3D2设定的热设计功耗（TDP）为200瓦，较前代锐龙9 9950X3D的170瓦有所...[详情]
据英国Overclockers论坛用户Gibbo透露，AMD新一代旗舰处理器Ryzen 9 9950X3D2在英国市场的官方建议零售价已...[详情]
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英特尔于2026年4月18日正式发布Core Series 3系列处理器，代号Wildcat Lake。该系列产品标志着英特尔在制程...[详情]
近日，一则关于散热硅脂使用时长的帖子在社交平台引发广泛讨论。一位用户分享了自己刚用完的一管Arctic Sil...[详情]
AMD全新旗舰处理器锐龙9 9950X3D2将于2026年4月17日正式上市。作为业界首款搭载双X3D缓存的桌面级CPU，其总...[详情]
