2026年4月9日，英特尔即将推出的下一代桌面处理器Nova Lake-S将采用全新设计的封装接口。面向主流用户的版本配备LGA1954插座，而面向高性能发烧级用户的版本则采用LGA4326插座。
当前广泛使用的LGA1851接口仅服务于上一代产品，生命周期极为短暂，将成为英特尔历史上使用周期最短的桌面平台接口之一。
LGA1954插座在结构上引入一项重要改进：可选配“双压杆独立压合机构”，即在插座左右两侧各设一个独立压杆，取代传统单侧单压杆的设计。该机制并非全系主板标配，仅应用于面向高端玩家、超频用户及发烧级产品的主板型号。
这一设计的核心目标在于提升处理器集成散热顶盖的受力均匀性与贴合精度，使CPU与散热器之间实现更紧密、更稳定的物理接触，从而优化导热路径，提升整体散热效率。
类似结构此前仅见于LGA2011发烧级平台，此后多年未在主流桌面平台中重现。而在当前Arrow Lake所采用的LGA1851平台上，高端主板普遍搭载强化版“RL-ILM”压合结构，主流型号则继续沿用标准ILM方案。包括酷冷至尊、猫头鹰在内的主流散热厂商，均已针对不同压合机制提供适配支持。
更早的Alder Lake第12代及Raptor Lake第13、14代酷睿处理器所使用的LGA1700接口，均采用标准ILM设计。部分用户因对默认压合效果不满意，曾自行开发接触框架改装件与厚度调节垫片等第三方解决方案。
随着LGA1954双压杆设计的落地，用户有望告别此类手动调校。但需注意的是，压合力度显著增强的同时，安装操作需更加谨慎，避免因施力过大导致处理器或插座受损。
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