3月30日，2025年中关村论坛年会期间，一款基于龙芯新一代处理器的服务器产品首次对外展示。这款名为龙芯3C6000/D 2U双路服务器采用了两颗全新的龙芯3C6000/D处理器，该处理器基于龙芯中科自主研发的龙架构指令集，单颗处理器拥有32个核心，双路配置下总计可达64个物理核心。此外，通过多线程技术支持，服务器可提供128个逻辑核心，并搭载了龙芯7A2000独立显卡桥片。
这台服务器的核心元器件实现了100%国产化，能够满足通用计算、大型数据中心以及云计算中心的高性能计算需求。按照原计划，龙芯3C6000系列应于去年第四季度发布，但目前仍处于样片阶段。预计今年第二季度将完成产品化并正式推出市场。
龙芯3C6000系列基于与龙芯3A6000相同的LA664架构内核，单芯片最多支持16核心32线程，同时兼容双路、四路和八路直连技术，使得单系统最大可扩展至128核心256线程。通过龙链互连技术（Loongson Coherent Link），该系列可实现芯片间的高效互联，并显著降低片间访问延迟。在此技术支持下，双芯片可整合为32核心64线程封装，而四芯片则可整合为64核心128线程封装。
根据龙芯内部的性能测试结果，16核心32线程的3C6000/S处理器性能可媲美至强4314（10nm工艺/16核心32线程/2.4-3.4GHz主频/24MB缓存/135W功耗）。而双芯片封装后的32核心64线程3D6000（即3C6000/D）处理器，其性能则接近至强6338（32核心64线程/2.0-3.2GHz主频/48MB缓存/205W功耗）。
另据相关信息显示，包括龙芯3A6000、龙芯3C6000、龙芯3B6000、龙芯3A5000（DA版）、龙芯3C5000以及龙芯3D5000在内的六款电脑和服务器芯片，已成功通过安全可靠测评结果公告Ⅱ级认证。在此次认证中，龙芯以40%的占比成为入选最多的芯片企业。
目前，龙芯系列产品已在党政、电信、教育、能源、交通等多个关键行业和领域得到广泛应用。
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