在当前主板设计中，M.2 SSD插槽普遍配备了预装散热片，但技嘉最新推出的X870/B850 AORUS Stealth ICE主板在此基础上做出了进一步提升，显著增强了M.2散热性能。
技嘉指出，传统M.2散热片通常只能对主控芯片以及单侧的闪存颗粒进行有效散热，而面对双面闪存结构的SSD时，散热效果往往受限。即便有些主板额外增加了背部散热装置，也可能因接触不良而影响散热效率。
为解决这一问题，技嘉推出了名为“M.2 EZ-Flex”的创新技术，在M.2插槽下方嵌入了一块专利柔性底板。该结构能够自适应单面或双面闪存模块，从而大幅提高散热表现。其特别设计的弹性施压机构，可以确保上下两面的散热片都能与SSD保持紧密贴合。
据官方介绍，这项技术最高可使SSD温度降低达12℃。此外，该系列主板还搭载了M.2 Thermal Guard L和M.2 Thermal Guard Ext.散热组件，通过优化散热覆盖范围，实现对M.2 SSD更全面的温度控制。
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