近日，有消息称包括戴尔在内的英伟达合作伙伴已开始投产基于 GB300 的服务器产品，但据预测，全面出货预计要到2025年9月才能实现。
报道指出，为了加快平台过渡，英伟达决定沿用当前 GB200 平台的主板设计方案，同时给予合作伙伴更多灵活性，采用更具模块化的设计思路来制造 GB300 服务器。与此前的交付方式不同，英伟达此次不再提供完整的组装主板，而是分别提供 B300 GPU 的 SXM Puck 模块、独立的 BGA 封装 Grace CPU 以及由 Axiado 提供的硬件管理控制器（HMC）。
在此模式下，客户可根据需求自行采购主板的其他组件。CPU 部分使用的为标准化的 SOCAMM 内存模块，可从多个供应商处获得。
回顾此前 GB200 的设计方案，英伟达当时提供的是完整的 Bianca 主板，在 PCB 上集成 B200 GPU、Grace CPU、512GB LPDDR5X 内存以及电源组件，并配套提供了开关托盘和铜制背板。
目前，GB300 仍处于验证和初期生产阶段，ODM 厂商反馈整体进展顺利，未遇到关键性障碍。合作伙伴表示，相关零部件的认证工作正按原定计划推进，预计英伟达将在第三季度逐步提升生产节奏。
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