自今年3月18日英特尔新任首席执行官陈立武上任以来，这家半导体巨头启动了大规模的人员调整和组织变革，业界普遍担忧这可能导致部分关键技术人才流失或转向竞争对手。
据职业社交平台资料显示，段罡（Gang Duan），英特尔前首席工程师、2024年“年度发明家”，目前已加盟三星，担任执行副总裁，专注于封装解决方案的开发。段罡在英特尔任职超过17年，拥有500多项已发布或正在申请的专利，曾担任基板封装技术开发部门的首席工程师及后端区域经理，并连续被评为2023年英特尔技术发展领域前三名发明家及2024年年度发明家。
段罡长期致力于芯片封装技术的创新，包括优化互连技术、在基板中嵌入微型连接器（如英特尔的EMIB技术），并推动下一代颠覆性封装技术的发展，其中就包括玻璃基板封装。
此前有报道指出，为控制投资风险、提高投资效率，英特尔决定终止内部玻璃基板的研发工作，这也意味着该公司在这一领域多年积累的技术优势或将被削弱。据悉，英特尔原本在该技术领域领先于其他厂商，并计划于2025年底将其应用于封装产品中，而多数竞争对手尚处于技术探索阶段。有消息称，三星电机计划在2027年前实现玻璃基板的大规模生产。
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