华擎推AM5主板新BIOS仍缺透明沟通

2025年9月28日，华擎推出适用于AM5平台主板的新版3.50版本BIOS，涵盖X870、B850及B650系列主板，同时包含一款最新推出的A620型号。此次更新将主板的AGESA版本升级至ComboAM5 1.2.0.3g，但厂商未在更新日志中提供更具体的功能说明或改进细节。

此前在8月底，华擎曾发布3.40版本BIOS，主要针对部分用户反映的处理器异常损耗问题进行修复，该问题一度引发广泛关注。然而，根据近期用户反馈，相关问题仍未完全消除，尤其在使用9000X3D系列处理器的系统中，仍有不稳定现象的报告。

尽管华擎持续推出BIOS更新，表现出对问题修复的投入，但其在用户沟通方面存在明显不足。截至目前，公司尚未发布任何正式声明，也未公布明确的技术路线图或主动通知用户潜在风险，导致用户对产品稳定性和厂商透明度产生担忧。

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