1月7日，AMD正式推出新款锐龙7 9850X3D处理器，但市场更为关注的R9 9950X3D2并未同步发布，引发广泛关注。针对有关该型号已被取消的猜测，AMD高层在活动后的交流中回应称“敬请期待”，间接确认这款搭载双3D V-Cache缓存结构的旗舰产品仍在研发规划之中。
值得注意的是，AMD官方同期公布了一张处理器内部结构图，图片显示其可能采用了双3D V-Cache设计，进一步佐证了高阶型号的技术方向。从结构示意图来看，该设计与此前单CCD配置形成对比，展现出更复杂的堆叠架构。
根据现场披露的信息，新发布的锐龙7 9850X3D在前代基础上实现了约7%的平均性能提升，并维持8核心规格不变，预计将在本季度内上市销售。
与此同时，在相关行业展会上，主板厂商展示了对新一代“Ryzen 9000X3D”系列的支持计划，并以“更多核心、更高频率、更大潜力”作为宣传重点。结合当前产品节奏，由于标准版R9 9950X3D已在此前发布，而本次发布的R7型号未突破原有核心数限制，业界普遍推测所指更高阶产品即为配备双缓存模块的R9 9950X3D2。
尽管此前AMD曾公开表示双缓存方案成本较高且边际效益有限，但最新动向表明公司或已调整策略。据此前流出的技术资料显示，R9 9950X3D2将基于Zen 5架构打造，配备16核32线程，每个CCD均集成64MB的3D V-Cache，使三级缓存总量达到192MB，创下主流桌面处理器新纪录。
在功耗方面，该处理器热设计功耗或将提升至200W，相较现款增加30W，反映出双缓存带来的额外负载。为应对散热挑战，其最大加速频率预计微调至5.6GHz，略低于标准版的5.7GHz，但基础运行频率仍将保持在4.30GHz不变。
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