散热无法复制：重设计风扇 效率最大化

        在说Mac Pro的内部设计之前，我们有必要先了解一下Mac G4 Cube，这个在2000年8月推出的麦金塔电脑最大的创新，除了采用了一个 8×8×8英寸的正方形外观之外，还首次使用了完全不用电动风扇的设计，完全依靠倚赖对流原理散热，使G4 Cube运作时相当宁静。

        和Mac Pro相同的是，G4 Cube也都是极力争取外观视觉上的冲击力，而且在散热设计方面，热量经过对流从顶部排出，这样顶部的平面如果放上一张报纸或书的话，就会堵住出风口，造成死机，这也是后来G4 Cube在推出一年时就被迫放弃的主要原因。

G4 Cube Mac（图片来自wiki）

        Mac Pro从某种意义上来讲，是向这个曾经被Jonathan Ive一手设计最终被科技博物馆收藏的经典产品致敬的，但我们看到，虽然Mac Pro采用了风扇设计，而且顶部最大限度的利用了圆柱体切面的空间，保证出风口不会被封盖住，这是Mac Pro相对于G4 Cube来说进步的地方，不单单考虑外观，而是更多的从全局设计去出发，这一次我们还是要研究一下Mac Pro的散热系统，看看这套散热系统的精妙之处。

 最后携带着热量从机身底部吹出

        我们一点点来看，新的Mac Pro只用了一个风扇就能为Xeon 至强 12 核处理器 + 两片 FirePro W9000 显卡实现了散热，散热的背后到底有什么样的秘密，苹果是如何做到的呢？答案就是：先将所有热量集中到一处，然后通过一个巨大的风洞来快速带走热量。

 Mac Pro 拆解后的俯视图

        圆形和等腰三角形都是经典的形状，各自都蕴含着奇妙的力量，新 Mac Pro 将它们巧妙的融合在一起。通过俯视图我们可以看到，圆形的切面被均匀的分成上下两个部分，上半部是一个等腰三角形的纯铜散热片模块，为了扩大散热面积还在中间增加了一些连接线——但这些连接线又不能太密，否则会影响通风效果，相信这个平衡点是苹果经过多次测试后才最终确定的。

 热量传导示意图

        在这个等腰三角形纯铜散热模块的三个面上，都紧靠着三个发热量最大的芯片，左右两边是两片完全相同的显卡，它们通过交火来获得最强的图形处理性能。较长的那条边则是主板以及处理器。三颗芯片都会紧紧贴在三个面的铜板上，它们发出的热量会快速被铜板分散开来。

 热量与空气在机身内部的流动路线 GIF 动态示意图

        热量是会向上移动的，把出风口设计在机身上方更符合规律。在没有风扇的情况下，机身上部一定比机身下部更热，因此把风扇安置在机身顶部会带来更高的散热效率。而最为重要的是，要想提升风扇的性能只有两个方法，一是加快转速，二是加大尺寸，由于前者会增加噪音，所以加大风扇的尺寸就是最理想的选择。

        在过去的很长一段时间里，OEM品牌电脑厂商在散热设计上的做法是头疼医头脚疼医脚的，硬件发热量大，就使用大型机箱，增加空气流动空间，甚至在给机箱后方单独装上一个抽风风扇，而显卡也要再加上一个独立的风扇来为其散热，甚至在内存模组上都要增加额外的风扇，而风冷已经无法满足发烧友了，油冷、水冷、液氮等等都是目前很流行的做法，这样的做法确实能达到出色的散热效果，但解决问题的方式却不够优雅，当然对于DIYer来说，这并不是问题，但对于专业工作者来说，怕是欣赏不来那些蒸汽朋克风格的水冷插管和五颜六色的跑马灯的。