2月25日，英特尔宣布其工厂已经开始使用由ASML制造的首批两台先进光刻设备进行生产。初步数据显示，这些新型设备在可靠性方面优于之前的机型。
在加利福尼亚州圣何塞的一次行业会议上，英特尔高级首席工程师史蒂夫•卡森透露，英特尔已经在过去一个季度内利用ASML的高数值孔径（NA）光刻设备生产了3万片晶圆。这些晶圆是制造计算机芯片的基础材料，每片晶圆可以切割出数千颗芯片。英特尔成为全球首家接收并使用这一新型设备的芯片制造商，预计该技术将能够制造出比以往更小、更快的计算芯片。
此前，英特尔在采用上一代极紫外（EUV）光刻技术时落后于竞争对手。该公司花费了七年时间才将旧款光刻机全面投入量产，而在此过程中，由于设备可靠性问题，英特尔逐渐失去了对其他领先厂商的技术优势。
卡森表示，ASML的新一代高数值孔径（NA）光刻机在初步测试中的可靠性约为旧款设备的两倍。他强调，稳定的晶圆生产速率对整个制造平台具有重要意义，并且英特尔已经成功实现了这一目标。
此外，这款新型光刻机通过优化光束在芯片上的特征打印过程，能够在更少的曝光次数下完成与旧款设备相同的工作，从而显著节省时间和成本。据卡森介绍，英特尔工厂的早期数据表明，使用高NA光刻机仅需一次曝光和少量处理步骤即可完成旧款设备需要三次曝光及约40个处理步骤才能完成的任务。
英特尔计划将高NA光刻机应用于其18A制造技术的开发中，该技术预计将在今年晚些时候伴随新一代PC芯片进入大规模量产阶段。同时，英特尔还计划在其下一代制造技术14A中全面部署高NA光刻机，但具体的大规模生产时间表尚未公布。
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