AMD正式宣布，第六代AMD EPYC处理器（代号为“Venice”）成为业界首款完成流片并采用台积电先进2nm制程技术的高性能计算（HPC）产品。据悉，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰近期访问了中国台湾，并于14日拜访了其最大合作伙伴台积电。在会面中，苏姿丰与台积电董事长兼总裁魏哲家共同手持Venice的核心计算单元（CCD），宣告了这一重要里程碑。
根据AMD的规划，Venice预计将在2026年如期推出，可能早于其他使用台积电最新制程节点的厂商，例如苹果。据悉，第六代EPYC Venice预计将基于Zen 6架构，并采用台积电最新的2nm级制造工艺。目前，关于Venice的具体规格和CCD细节尚未公布，但芯片已经完成流片并成功启动，表明CCD已通过基本功能测试与验证。
苏姿丰表示：“多年来，台积电一直是AMD重要的合作伙伴。我们与台积电的研发和制造团队紧密合作，确保AMD能够持续提供领先的产品，不断突破高性能计算的边界。作为台积电N2制程技术及亚利桑那州晶圆厂21厂的首位HPC客户，这一成果充分体现了双方如何携手推动创新，为未来计算领域注入更强动力。”
台积电的N2制程技术是首个采用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管的工艺，相比上一代N3（3nm级）制程，在恒定电压下可将功耗降低24%至35%，性能提升约15%，同时晶体管密度提高了1.15倍。
在此之前，AMD的主要竞争对手Intel已将其基于18A工艺的下一代至强Clearwater Forest处理器（该产品将与台积电的N2制程竞争）推迟至明年上半年发布。
此外，AMD还宣布，第五代AMD EPYC CPU（当前款型）已在亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂成功完成启用和验证工作。这意味着未来该系列处理器可以在美国本土生产，进一步增强供应链的灵活性与安全性。
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